一篇文章,讓你了(le)解(jiě)矽膠產品密(mì)封灌注工藝
發表時間:2018-10-07
一(yī)、LED 灌封(fēng)膠按功能分類
1.機械保護,以提高可靠性;
2.加強散熱,以降低芯片結溫,提高(gāo)LED 性能;
3.光學控製,提高出光(guāng)效率,優化光束分(fèn)布
二、LED 灌封膠按(àn)固化後分類
1.凝膠型
2.橡膠型(xíng)
3.樹脂型

三、LED 灌封膠的應用
在LED 使用過程中,輻射複合產生的光子在向外發射時產生(shēng)的損失,主要包括(kuò)三個方麵:芯片內(nèi)部結構缺陷(xiàn)以及材料的吸(xī)收;光子 在出射界麵由於折射率(lǜ)差引起的反射損失;以及由於入射角大於全反射臨界(jiè)角而引起的全反射損失。因此(cǐ),很多光線無法從(cóng)芯片中(zhōng) 出射到外(wài)部。
通過在芯(xīn)片表麵塗覆一層折射率相對較高的透明膠層(céng)——LED矽膠,由(yóu)於該膠層處於芯片和空(kōng)氣之間,從而有(yǒu)效減少了光子 在界麵的損失,提高了取光效率。
此外,灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護,應力釋放,並(bìng)作為一種光導結構。因此(cǐ)要求(qiú)其透光率高,折射(shè)率高,熱穩定 性好,流動性好,易於噴塗。為提高LED 封裝的可(kě)靠性(xìng),還(hái)要求灌封膠具有低吸濕性、低(dī)應力、耐老(lǎo)化等特性(xìng)。
目前常用的灌封(fēng)膠包括環氧樹脂和矽膠製品。矽膠(jiāo)由於具(jù)有透光率高,折射率大,熱穩定性好,應力小,吸濕性低等特點,明顯優於環氧樹脂,在大功(gōng)率LED 封裝中(zhōng)得到廣泛應用(yòng),但成本較高。研究表明,提高(gāo)矽膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶(dài)來的光子(zǐ)損失,提高(gāo)外量子(zǐ)效率,但矽膠性能受環境(jìng)溫度影響較大。
隨著溫度(dù)升高,矽膠內部的熱應力加大,導致矽膠的折射率降低,從而影(yǐng)響LED 光效和光強分布。

LED電子灌封(fēng)膠在未固化前屬於液(yè)體狀,具有流動(dòng)性,膠液黏度根據矽膠產品的材質、性能、生產工藝的(de)不(bú)同而有所(suǒ)區別。LED電子灌封膠種類非常多,從材質類型(xíng)來分,目前使用最多最常見的(de)主要為(wéi)3種,即環氧樹脂灌封膠、有機矽(guī)樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同(tóng)的(de)產品。
這(zhè)裏簡單介紹一下這三種灌封(fēng)膠的(de)區別:
1、環氧樹脂膠
多為硬性,也有少部分軟性。最大優點,對硬質材料粘接力好,灌封後無法打開(kāi),硬度高,絕緣性能佳,普通的耐溫在100,加溫 固(gù)化的耐溫在80攝氏度左右(yòu).
2、有(yǒu)機矽樹脂灌封膠
固化後多為軟(ruǎn)性,粘接力差;優點,耐高低(dī)溫,可長期在200攝氏度使用,加(jiā)溫固化型耐溫更高,絕緣性能較環氧樹脂好,可耐(nài)壓 10000V以(yǐ)上,價格適(shì)中,修複(fù)性好。
3、聚氨酯灌封膠

粘接性介於環氧與有機矽(guī)之間,耐溫一般,一(yī)般不超過100攝氏度,氣泡多,一定要真空(kōng)澆注。優點,耐低溫性能好。
LED驅動電源灌封膠適用於一般電子元器件、電源模塊和線路(lù)板的灌封保護,以及各種電子電器的灌封,如開關電源、驅動電源、 汽車HID燈模塊電源(yuán)、汽車點火係統模塊電源、家電控器、網絡變壓(yā)器等。很多(duō)客戶並不(bú)了(le)解LED驅動電(diàn)源灌封(fēng)膠的使用方法,下麵為(wéi)大家講解下關於LED驅動電源灌封膠的使(shǐ)用(yòng)方法
1、混合前
A、B組分先(xiān)分別用手動或機械進行充分攪拌,避免因為填料沉降而導致性(xìng)能發生(shēng)變化。
2、混合
按1:1配比稱量兩組份放入幹淨的容器內(nèi)攪拌均勻,誤差不能超過3%,否則會影響固化(huà)後性能。
3、脫泡
自然(rán)脫(tuō)泡:將(jiāng)混合均勻的膠靜置20-30分鍾;
真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽(chōu)真空5-10分鍾。
4、灌注(zhù)
應在操作時間內將膠料灌注完畢,否則(zé)影響流平(píng)。灌封前基材表麵保持清潔和幹燥。
5、固化
室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關係,在冬季需(xū)很長時間才(cái)能固化,建議(yì)采用加(jiā)熱(rè)方式(shì)固化,80℃下固化 15-30分鍾,室溫條(tiáo)件下(xià)一般需6-8小時左右固化(huà)。
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