幹貨!有機矽導熱材料有哪些?
發表時(shí)間:2021-10-25
伴(bàn)隨著新能源汽車、5 G、大數據、自動(dòng)駕駛、物(wù)聯網、工業智(zhì)能化等(děng)行業(yè)的快速發展,導熱材料的需(xū)求也(yě)急劇增長.矽膠廠家也是作為全球領先的矽膠(jiāo)材料供應商,為業界提供了多種導熱矽材料。

1.導熱粘接劑顧名思義即導熱和粘接,應力低,不(bú)易脫落。可提供室溫(wēn)和(hé)加熱快速固化兩種(zhǒng)解決方案。能提(tí)供熱導率從(cóng)0.8W-3W到KE-4901、KE-4918、KE-4961、KE-4962、KE-1867等係列產品(pǐn)。
2.導熱灌封膠主要應用於新能源車載充電器(0 BC),需要導熱灌封膠對線圈(quān)進行全麵保護.導熱灌封矽膠產品的導熱係(xì)數達到0.6W-3W,其中(zhōng)KE-189X係列目前用於知名廠商(shāng) OBC產品。

3.導熱矽脂更(gèng)多的是 IGBT和(hé)服務器& PC散熱模組,應用中(zhōng)間(jiān)很多是低間隙狀態,不僅要關(guān)注導熱係數,還要(yào)關注界麵熱阻跟最低壓縮厚度(dù)(BLT),其中 IGBT應(yīng)用(yòng)還要求導熱矽脂具有絕緣性(xìng)。導熱矽脂同樣能提供3W-6W導熱係數的(de)產品(pǐn),目(mù)前導熱係數更高的新品推出.
4.導熱性填縫劑(Gap Filler)能提供(gòng)單組跟(gēn)雙組份兩種材料,可(kě)實現自(zì)動點膠;雙組(zǔ)份(fèn)是 SDP係列,可固化,替代導熱墊片.導熱係(xì)數1W-9W,目前已推出導熱(rè)係數11 W新(xīn)品,單組份是 CLG係列,導熱係數(shù)1.5 W,單組份是 CLG係列,導熱係(xì)數1.5 W-4.5 W。

- 液態矽膠手機殼生產工藝流程
- 矽膠製品真有毒嗎?真相到(dào)底(dǐ)是什麽!
- 2025年廣州(zhōu)矽膠(jiāo)製品定製(zhì)廠家地址-最新
- 矽膠刮刀哪種好_好的矽膠刮刀(dāo)廠家
- 手機保護套材料(liào)科(kē)普,防摔選擇矽膠手機套到底能(néng)行麽!








