矽橡膠片材是（shì）目前電子行（háng）業使用為數較多的一類產品，它主要用於傳感導熱，是專門為利用縫隙傳遞熱量而選擇的最佳材（cái）料之一，在使用過程中它不僅能夠取到填充縫（féng）隙，貫通發熱部位與散熱部位的通道，還能有效的提神傳熱係統的效率以及穩（wěn）定性，並且（qiě）采用矽膠（jiāo）材料尅取（qǔ）到一（yī）定的絕緣，減震，密封以及防護（hù）等作用，能夠（gòu）滿足各種（zhǒng）中（zhōng）小型電子設備有良（liáng）好的（de）導熱係（xì）統，是目前（qián）比（bǐ）較（jiào）傳統的一（yī）類導（dǎo）熱填充材料。

　　然而在實際使用過程當中，也不同（tóng）的產品質量問題出現，其中比較常見的則是導熱傳感失效以及產品出（chū）現老化壽命下降問題，而在這些問題當中老化壽（shòu）命的問題占據主要因素，那麽導熱矽膠片（piàn）材都有哪些影響使用（yòng）壽（shòu）命的現象（xiàng）呢？

　　一、導熱墊片的“老化變硬”指什麽？

　　有機矽導熱墊片在使用過程（chéng）中，由於長期處於高（gāo）溫環境下，硬度會出現增長的現象，這將嚴重影響墊片的使用效果和使用壽命，同時（shí）對電子電器設備也會（huì）造成損壞。

　　因（yīn）而使用者會對產品做一個老化（huà）測試，不同（tóng）的廠家、不同應用會有不同（tóng）的標準，常見的有150℃烘烤72小（xiǎo）時，來對烘烤前後的硬度作對比。

　　二、導熱墊片後期變硬有什麽危害？

　　由於此類導熱材料多（duō）用於精密複雜的（de）電子電氣（qì）產品，一旦出現此類問題，常見的危害如下（xià）：

　　1、墊片變硬後，不僅不方便（biàn）施工，還會使貼合（hé）度下降，嚴（yán）重增加熱阻，散熱（rè）效果下（xià）降。

　　2、施工後變硬，墊片自身容易開裂、甚（shèn）至粉化，墊片壽命變短，同時嚴重降低散熱效果。

　　3、後期變硬還會出現（xiàn）墊片和被保護元器件分離，致使元器件（jiàn）直接裸露，這樣容易引（yǐn）起產（chǎn）品短路或熱氧化、生鏽等，影響元器件壽命。

　　三、什麽因素引起的後期變硬？

　　有機矽導熱（rè）墊片（piàn）是複合材料，由提供高彈性的加成型有機（jī）矽彈性體和提供導熱性能的導熱填料兩（liǎng）部分混合製備而（ér）成。所以影響因素主要有以下幾點：

　　1、交聯劑過量太多（這個因數最（zuì）大，也（yě）最容易出問題）

　　一般來講含氫矽（guī）油的添加（jiā）時，含氫與乙烯基摩爾比需控製在（1.2-1.8）： 1，這裏的含氫包括側氫和端氫矽油。很多人誤認為端氫（qīng）多加一點，強（qiáng）度會高一點，硬度會降（jiàng）低，所以會過量的（de）加入端氫矽油，結果就是膠體（tǐ）回彈性下降，表麵粘性下降，老（lǎo）化後硬（yìng）度上升很快。

　　2、含氫矽油中的揮發分一般比較高，高的甚至會達到12%左右，這些揮（huī）發分中一部分是環矽氧烷單體（DMC），還有一部分是（shì）含氫小分子單體（直鏈（liàn）或環狀），這些含氫小分子的特性是中低溫時活性不高，高溫時會緩慢反應，從而引發的現象就是後期或老化（huà）後硬度變大。

　　3、乙烯基矽油和含氫矽油中揮發分偏高時，在老化過程中這些小分子會跑出，相當於體係油的量降低，這（zhè）不僅會引起墊片變硬，同時還會使導熱率下降。揮發後墊（diàn）片接觸界麵還會變幹，表麵粘性下降（jiàng）。

　　4、粉料因素，原材（cái）料當中所添加的化合助劑（jì）不（bú）同，每種粉料的質（zhì）量與（yǔ）提煉標準方法都不同，所以導致矽橡膠墊片（piàn）出現質量問（wèn）題（tí）的因素也占據其中（zhōng）之一。

　　四、如何解決這個問題？

　　1、控（kòng）製好氫和乙烯基摩（mó）爾比

　　計（jì）算好氫和乙烯（xī）基摩爾比，控製在（1.2-1.8） : 1，端氫矽油添（tiān）加量不宜過（guò）高，一（yī）般相對於乙烯基低於0.9。這樣既能保證（zhèng）硬度穩定，還能保持產品回彈性。