伴隨著新能源汽車（chē）、5 G、大數（shù）據、自動駕駛（shǐ）、物聯網、工業智（zhì）能化等行業的快速發展，導熱材料的需求也急劇（jù）增長.矽膠（jiāo）廠家也是作為全球（qiú）領先的矽膠材料供應商，為業界提供了多種（zhǒng）導熱矽材料。 

1.導熱粘接劑顧名思義（yì）即導熱和粘接，應力（lì）低，不易脫（tuō）落。可提供室（shì）溫和加熱快速固化兩種解決方（fāng）案。能提供熱導率（lǜ）從0.8W-3W到KE-4901、KE-4918、KE-4961、KE-4962、KE-1867等係列產品。

2.導熱灌封膠主要應用於（yú）新能源車（chē）載充電器(0 BC)，需要導熱灌封膠對（duì）線圈進行全麵保護.導熱灌封矽膠（jiāo）產品的導熱係數（shù）達到0.6W-3W，其中KE-189X係列目前用於知（zhī）名廠商 OBC產品。

3.導熱矽脂更多的是 IGBT和服務器& PC散熱模組，應用中間很多是低間隙狀態，不僅要關注（zhù）導熱係數，還（hái）要關注界麵熱阻跟（gēn）最低壓縮厚度(BLT)，其中 IGBT應用還要求（qiú）導熱矽（guī）脂具（jù）有絕緣性。導熱矽脂同樣能提供3W-6W導熱係數的產品，目前導熱係數更高的（de）新品推出（chū）.

4.導熱性填縫劑(Gap Filler)能提（tí）供單組（zǔ）跟雙組份兩種材料，可實現自動點膠（jiāo）；雙組（zǔ）份是（shì） SDP係列，可（kě）固化，替代導熱墊片.導熱係數1W-9W，目前已推出（chū）導熱係數11 W新品，單組份（fèn）是 CLG係列，導熱係數1.5 W，單組份（fèn）是 CLG係列，導熱係數1.5 W-4.5 W。