一、有機矽材料簡介

　　有機矽是指含Si-C鍵且至少有一個有機基與矽原子相連的化合物，習慣上也常把哪些（xiē）通過氧、硫、氮等使有機基（jī）與（yǔ）矽（guī）原子相連接的化合物也 當做有機矽化（huà）合物，其中，以矽氧鍵（-Si-O-Si-）為骨（gǔ）架組成的聚矽氧烷是有機矽化合物中（zhōng）為數最（zuì）多，研究最深應用最廣的一類（lèi），約占總用 量的90%。

　　目前有機矽產品繁多，品種牌號多達萬餘種，主（zhǔ）要分為矽橡膠產品、矽油以及二次加工（gōng）產品品、矽樹脂和矽烷偶（ǒu）聯劑四大類有（yǒu）機矽膠產品。 因（yīn）其直接用量不大但用途廣泛，被（bèi）稱（chēng）為工業味精，科技發展的催化（huà）劑。

　　二（èr）、有機矽材料在通訊中的應用

　　有機矽材料具有優異的耐高低溫、電氣（qì）絕緣、耐臭氧、耐輻射、耐（nài）潮濕、耐震動、耐壓縮、良好的導熱性，無毒無（wú）腐和生理（lǐ）惰性等（děng）特點，在 通（tōng）訊領域應（yīng）用廣泛。

　　手機、筆記本電腦等終端：用於終（zhōng）端設（shè）備的密封保護敏感電路，作為粘結劑固定部件，如手機邊框的粘結，芯片的防潮密封，處理器（qì）的散熱 等（děng）；

　　（1）通（tōng）信電源：通信電源部件的密（mì）封以及散熱，防塵防水；

　　（2）BBU：導熱矽脂與導熱墊片等矽材料用於芯片的散熱和保護等；

　　（3）RRU：導熱矽脂及導熱墊片等（děng）矽材料用於基（jī）站功率（RF）放大器的散熱和（hé）保護；

　　（4）天線（xiàn）：灌封膠及敷型塗料用於天線（xiàn）避雷器、調頻器（qì）的保護，導電矽膠抗電磁（cí）幹擾、散（sàn）熱等；

　　（5）PCB：有機矽（guī）塗料作為電路板薄層保護材料，元器件的密封保護，防潮防塵。

　　總的來說，有機矽材料在通訊中可（kě）用於散熱、電磁屏（píng）蔽、粘結固定（dìng）、密封保護等方麵。

　　三、5G有機矽材料布局

　　通訊設備離不開有機矽（guī）材料，而5G的高頻高速傳輸使得通訊設備在散熱和屏蔽方（fāng）麵的（de）要求更高，因此（cǐ）對於有機矽（guī）材（cái）料就有了更高的要求。目 前已有多家企業布局5G有機（jī）矽材料。

　　（1）陶（táo）氏（shì）在5G領域的布局主要（yào）有導電型有機矽粘合劑，推出新型柔性有機矽導（dǎo）電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有機矽導（dǎo）電（diàn）膠粘劑，能夠（gòu）能 夠在廣泛的電磁波振動頻率擁有（yǒu）穩定（dìng）電（diàn）磁屏（píng）蔽能力，並保持穩定（dìng）的性（xìng）能及導電（diàn）性。陶熙（xī）TC-3015有機矽導熱凝膠可（kě）實現芯片組的高效散熱。

　　（2）贏創是全球領先的特種（zhǒng）化學品公司，在5G領（lǐng）域（yù）的布局主（zhǔ）要有特種塑料、泡沫塑料、有機矽等材料。

　　（3）中藍晨光院與深圳科創新源達成戰略合（hé）作協議，開展（zhǎn）5G相關材料的戰略布局與儲備，整合資源，加速推進改性工程塑料、矽橡膠、環氧 樹脂改性膠黏劑等高/低（dī）介電高分（fèn）子材料產品（pǐn）在電子通訊（xùn）等相關領域的規模化應用，布局5G時代各智能終（zhōng）端的必須（xū）材（cái）料及部件，構建5G通信（xìn）新（xīn） 材料全產業鏈競爭優勢。

　　（4）漢高作為（wéi）粘合劑（jì）/電磁屏蔽（bì）電（diàn）子材料領（lǐng）先者，在5G時代的通訊設備、智（zhì）能手機和新（xīn）能源汽車等領（lǐng）域（yù）都有布局，包括5G芯片散熱（rè）用（yòng）半燒結 芯（xīn）片粘接膠、通訊設備用高（gāo）導熱墊片、芯片級電磁幹擾（EMI）屏蔽解決方案、手機攝像頭模組粘接保護材料、汽車攝像頭和車載雷達底（dǐ）部（bù）填 充材料等等。

　　（5）矽寶在5G矽材料（liào）方麵（miàn）有性能優異的電子密封、導熱、灌（guàn）封和敷型等係列矽膠製品。目前其有機矽密封（fēng）材料產品已應用於終端。

　　材料產業也迎來了5G新時代，在應（yīng）用端手機、基站、物（wù）聯網（wǎng）、汽車等硬件載體都將對5G新材（cái）料有更多（duō）的需求和更高（gāo）的要求（qiú）