矽橡膠片材是目（mù）前電子行業使（shǐ）用為數較多的一類（lèi）產品，它（tā）主要用於傳感（gǎn）導熱（rè），是專門為（wéi）利用縫隙傳遞熱量而選擇的最佳材料之一，在使用過（guò）程中它不僅能夠取到填充縫隙，貫通發熱部位與散熱部位的（de）通（tōng）道，還能有（yǒu）效的提神傳熱係統（tǒng）的效率以及穩定性（xìng），並且采用矽膠材料尅取到一定的（de）絕緣，減震，密封以及防護等作用，能夠滿足（zú）各種中小型電子設備有良好的導熱（rè）係統，是（shì）目前比較（jiào）傳統的一類導熱填充材料。

　　然而在實際使用過程當中，也不同的產品質量問題出現，其中比較常見（jiàn）的則（zé）是導熱傳感失效（xiào）以及產品出現（xiàn）老化壽命下降問（wèn）題，而在這些問題當中老化壽命的問題占據主要（yào）因素，那（nà）麽導熱矽（guī）膠片材都有哪（nǎ）些影響使用壽命的現象呢？

　　一、導熱墊（diàn）片的“老化變硬”指什麽？

　　有機（jī）矽導熱墊片在使用過程中，由於長期處於高溫環境（jìng）下，硬度（dù）會出現增長的現象，這將（jiāng）嚴重影響墊片的使用效果和使用壽命，同時（shí）對電子電器（qì）設備也會造成損壞。

　　因而使用者會對產（chǎn）品（pǐn）做一個老化測試，不同的廠家、不同應用（yòng）會有不同的標準，常見的有150℃烘烤72小時，來（lái）對烘烤（kǎo）前後的硬度作對（duì）比。

　　二、導熱墊片後期變硬有什麽（me）危害？

　　由於此（cǐ）類導熱材料多用於精密複雜的電（diàn）子電氣產品（pǐn），一旦出現此類問題，常見的危（wēi）害如下：

　　1、墊片（piàn）變硬後，不僅不方便施工，還會使貼合度下降，嚴重增加（jiā）熱阻，散熱效果下降。

　　2、施工後變硬，墊片自身容易開裂、甚至粉（fěn）化，墊片壽（shòu）命（mìng）變短，同時（shí）嚴（yán）重降低散熱效果。

　　3、後期變硬還會出現墊片和被保護元器件分離，致使元器件直接裸露，這樣容易引起產品短路或熱氧化、生鏽等，影響元器件壽命。

　　三、什麽因素引起的後期變硬？

　　有機矽導熱墊片是複合材（cái）料，由提供高彈（dàn）性的加成型有機矽彈性體和提供導（dǎo）熱性能的導熱填料兩部分（fèn）混合製備而成。所以影響（xiǎng）因素主要有以下幾點：

　　1、交（jiāo）聯（lián）劑過量太多（這個因數最大，也（yě）最容（róng）易出問（wèn）題）

　　一（yī）般來講含氫矽油的添（tiān）加時，含氫（qīng）與乙烯基（jī）摩爾比需控製在（1.2-1.8）： 1，這裏的含氫包括側（cè）氫和端氫矽油。很多人誤認為端氫多加一點，強度會高一點，硬度會降低，所以會過量的加入端氫矽油，結果就是膠體回彈性下降，表（biǎo）麵（miàn）粘性下（xià）降，老化後硬（yìng）度上升很（hěn）快。

　　2、含氫（qīng）矽油中的揮發分一般（bān）比較高，高的甚至會達到12%左右，這些揮發分中一部分是環矽氧烷單體（DMC），還有一部（bù）分是含（hán）氫小分子單體（直鏈或環狀），這些含氫小分（fèn）子的特性是中低溫時活性不高，高溫時會緩慢反應，從而引（yǐn）發的（de）現象就是後期或老化後（hòu）硬度（dù）變大。

　　3、乙烯基矽（guī）油（yóu）和含氫矽油中揮發分偏高（gāo）時，在老化過程中這些小分子會跑出，相當（dāng）於體係油的量降低，這不僅會引起墊片變硬，同時還會使導熱率下降。揮發後墊片（piàn）接（jiē）觸界麵還會變幹（gàn），表麵粘性下降（jiàng）。

　　4、粉料因素，原材料當（dāng）中所（suǒ）添加的化（huà）合助劑不同，每種粉料的質量與提煉標準（zhǔn）方法都不同，所以導致矽橡膠墊片出現質量問題的因素也占據其中之一。

　　四、如何解決這個問題？

　　1、控製好氫和乙烯基摩爾比

　　計算好氫和乙烯基摩爾比，控製（zhì）在（1.2-1.8） : 1，端氫矽油添加量不宜過高，一般相對於乙烯（xī）基（jī）低（dī）於0.9。這（zhè）樣既能（néng）保證（zhèng）硬度穩定，還（hái）能保持產品回彈（dàn）性。