一、有機矽材料簡介

　　有機矽是（shì）指含（hán）Si-C鍵且至少（shǎo）有一個有機基與矽原子相連的（de）化合物，習（xí）慣上也常把哪（nǎ）些通過氧、硫、氮等（děng）使有機基與（yǔ）矽原子相連接的化合（hé）物也 當做有機矽化合物，其（qí）中，以矽氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚矽氧烷是有機矽化合物中為數最多，研究最深應用最（zuì）廣的一（yī）類，約占總用 量的90%。

　　目前有機（jī）矽產品繁多，品種牌號多達萬餘種，主要分（fèn）為矽（guī）橡膠產品、矽油以及二次加工產品品、矽樹脂和矽烷偶聯劑四大類有（yǒu）機矽膠產品。 因其直接用量不大（dà）但（dàn）用途廣泛，被稱為工業味精，科技（jì）發展的催化（huà）劑。

　　二、有機矽材料在通訊中的應用

　　有機（jī）矽材料具有優異的耐高低溫、電氣絕緣、耐臭氧、耐輻射、耐（nài）潮濕、耐震動、耐壓縮、良好的導熱性，無毒無腐和（hé）生理惰性等特點，在 通訊領域應用廣泛。

　　手機（jī）、筆（bǐ）記本電腦等終端：用於終端設備的密封保護敏感電（diàn）路（lù），作為粘結（jié）劑（jì）固定（dìng）部件，如手（shǒu）機邊框的粘結，芯片的防潮密封，處理器的散熱 等（děng）；

　　（1）通信電源：通信電源（yuán）部件的密封以（yǐ）及散熱，防塵防水；

　　（2）BBU：導熱矽脂與導熱墊片等矽材料（liào）用於芯片的散熱和（hé）保護等（děng）；

　　（3）RRU：導熱矽脂及導熱（rè）墊片等矽（guī）材料用於基站功率（RF）放大器的散（sàn）熱和保護；

　　（4）天線：灌封膠及敷型塗料用於天線避雷器、調（diào）頻器（qì）的保護，導電矽膠（jiāo）抗電磁幹擾（rǎo）、散熱等；

　　（5）PCB：有機矽塗料作為電路（lù）板薄層保護材料，元器件的密（mì）封（fēng）保護，防潮防塵（chén）。

　　總的來說，有機矽材料在通訊中可用於散熱、電磁屏蔽、粘結固定、密封保（bǎo）護等方（fāng）麵。

　　三、5G有機矽材（cái）料布局

　　通訊設備離不開有機矽材料，而5G的高頻高速傳輸使得通訊設（shè）備在散熱和屏蔽方麵（miàn）的（de）要求更高，因此對於有機矽材料（liào）就有了更高（gāo）的要求。目（mù） 前已有多家企業布局5G有機矽材料。

　　（1）陶氏在5G領域的布局（jú）主要有導電型有機矽粘合劑，推出新型柔性有機矽導電膠粘劑DOWSIL （陶熙）EC-6601有機矽導電膠粘劑，能夠能 夠在廣泛的電磁波振動頻率擁有穩定電磁屏蔽能力，並保（bǎo）持穩定的性能及導電性。陶熙TC-3015有機矽（guī）導熱（rè）凝膠可實現芯片組的高（gāo）效散（sàn）熱。

　　（2）贏創是全（quán）球領先的特（tè）種化學品公（gōng）司，在5G領域的（de）布局主要有特種塑料、泡沫塑料、有機矽等（děng）材料（liào）。

　　（3）中藍晨光（guāng）院（yuàn）與深圳科創新源達成戰略合作協（xié）議，開展5G相關材料的戰略布局與儲備，整合資源，加速推進改性工程塑料、矽橡膠（jiāo）、環氧 樹脂改性膠黏劑等高/低介電高分子材料產品在電子通訊等相關領域的規模化應（yīng）用，布局5G時代各智能終端的必須材料及部件，構建5G通信新 材料（liào）全（quán）產業鏈競爭優勢（shì）。

　　（4）漢（hàn）高作為粘合劑/電磁屏蔽電子材料（liào）領先者，在5G時代的通訊設備、智能手機和新（xīn）能源汽車等領域（yù）都（dōu）有布局，包括5G芯片散熱用半燒結 芯片粘接膠、通訊設備用高導熱墊片、芯片級電磁幹擾（EMI）屏蔽解決方案、手機（jī）攝（shè）像頭模組粘接保護材料、汽車攝像頭和車載雷達（dá）底部填 充（chōng）材料等等。

　　（5）矽寶在5G矽材料方麵有性能優異的電子密封、導熱、灌封和敷（fū）型等係列（liè）矽膠製品。目前其有機矽密封材（cái）料產品已（yǐ）應用於終端。

　　材料產業也迎來了5G新時代，在應用端手機、基站、物聯（lián）網、汽車等硬件載體都將對5G新材料有更多的需求和更高的要求